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隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC（SoC，System on Chip）設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重愈來愈大，以先進製程的SoC而言，靜態隨機存取記憶體（SRAM，Static Random Access Memory）的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程，若發生記憶體缺陷高雄小額借貸快速撥款的情況，則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程，以節省先進製程的晶片開發成本。
但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時，使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技（HOY）所創新的「線上靜態記憶體修復技術（On-Demand SRAM Repairing Technical）」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品使用壽命，提高SoC的品質，增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上，包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。
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厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術（On-Demand SRAM Repairing Technical）」是基於高效率累加式記憶體修復技術（HEART，High Efficient Accumulative Repairing Technical）所開發，讓SoC可以透過中央處理器（CPU; Cent台灣銀行信用貸款率利ral Processing Unit）或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術（On-Demand SRAM Repairing Technical）」，SoC的使用性絕對會提高，更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控，增加產品的可靠度。(工商時報) 土地銀行貸款率利試算
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